청주 폰테크 법원이 서울서부지법 난동 사태에 가담해 기물을 파손한 시위들자에게 징역형의 실형을 선고했다. MBC(문화방송) 취재진을 폭행한 30대 시위자에게는 징역형 집행유예를 선고했다.
서부지법 형사9단독 김민정 판사는 25일 서부지법 사태에 가담(특수건조물침입)해 기물을 파손하는(특수공용물건손상) 등의 혐의를 받는 한모씨(72)에게 징역 2년6개월을, 정모씨(38)에게 징역 2년의 실형을 선고했다. 이들은 윤석열 전 대통령에 대한 구속 전 피의자 심문이 있었던 지난 1월19일 서부지법에 난입해 기물을 파손하는 등 난동을 부렸다. 특히 정씨는 범행 이전에 물건을 파손할 수 있는 특수 장갑까지 준비해서 기물을 파손한 것으로 확인됐다.
김 판사는 “법치주의는 자유민주주의를 위한 기초”라며 “법원의 결정에 불복해 물리적 폭력으로 공격하는 행위는 법치주의를 근본적으로 부정하는 행위로서 자유민주주의를 부정하는 것고 다르지 않다”고 봤다.
서부지법 형사1단독 박지원 부장판사는 이날 특수건조물침입, 특수 상해 등 혐의로 기소된 문모씨(33)에게 징역 1년2개월, 집행유예 3년을 선고했다. 법원은 문씨에게 120시간의 사회봉사도 명령했다.
앞서 검찰은 문씨에 대해 징역 2년을 구형했다. 검찰은 문씨에게 서부지법 경내에 진입한 혐의(특수건조물침입)와 난동 당시 다른 시위자와 함께 MBC 영상 촬영 기자를 넘어뜨리고 다치게 한 혐의(특수 상해) 등을 적용했다.
법원은 문씨에게 검찰이 적용한 특수건조물침입 혐의 대신 건조물침입 협의만 인정했다. 문씨가 난동 사태 당시 소극적 태도를 보였다는 점을 참작했다.
두 혐의의 차이점은 ‘단체, 다중의 위력’을 이용하거나 위험한 물건을 휴대했는가다. 서부지법 사태에 가담해 ‘특수건조물침입’ 혐의가 인정된 피고인들의 경우 대부분 실형이 선고됐다. 박 부장판사는 “법원 후문 밖으로 나갈 때까지 대부분 시간 동안 무리의 가장 뒤쪽 담에 올라가 관찰하기만 했다. 피고인뿐만 아니라 주변 사람 모두 경찰과 물리적으로 충돌하거나 위력을 행사하지 않았다”고 판단했다.
박 부장판사는 “(문씨의) 범죄와 죄질이 불량하다”면서도 초범인 점, 경찰에 자진 출석해 일부 자백한 점 등의 양형을 고려했다고 밝혔다.
서부지법 난동 사태를 저질러 1심 선고를 받은 14명 중 서부지법 경내에 들어갔지만 실형을 선고받지 않은 경우는 문씨가 처음이다. 이날까지 형 집행 유예가 나온 경우는 법원 침입 전 시위 과정에서 취재진을 폭행했던 경우, 법원 정문 앞에서 집회 해산을 요구하는 경찰관의 머리를 들이받은 경우 등이다.
LG이노텍은 모바일용 고부가 반도체 기판에 적용되는 ‘코퍼 포스트(구리 기둥) 기술’을 세계 최초로 개발하고 양산 제품 적용에 성공했다고 25일 밝혔다.
스마트폰 제조사들은 기기 두께를 더 얇게 만들기 위해 경쟁 중이다. 이에 따라 모바일용 반도체 기판 성능을 고도화하면서도 크기는 최소화하는 기술 수요가 늘고 있다.
코퍼 포스트 기술의 핵심은 반도체 기판과 메인보드를 연결할 때 구리 기둥을 활용하는 것이다. 반도체 기판은 반도체 칩, 전력 증폭기 등 전자부품을 메인보드와 연결하는 제품이다. 납땜용 구슬인 솔더볼을 통해 메인보드와 연결돼 전기신호를 주고받는다. 솔더볼을 촘촘히 배열할수록 더 많은 회로를 연결할 수 있다. 이는 스마트폰 성능 향상의 핵심 요소로 꼽힌다.
기존에는 반도체 기판에 솔더볼을 직접 부착해 메인보드와 연결했다. 안정적인 접합을 위해 솔더볼 크기가 커야 했고, 구 모양 구조 때문에 넓은 공간을 차지했다. 간격이 좁으면 납땜 과정에서 녹은 솔더볼이 서로 달라붙는 현상이 발생했다. 이 방식으로는 솔더볼 간격을 줄여 회로 집적도를 높이는 데 한계가 있었다.
LG이노텍은 반도체 기판에 솔더볼을 직접 연결하는 대신 구리 기둥을 먼저 세우고 그 위에 솔더볼을 작게 얹는 방식을 시도했다. 기둥 구조를 통해 솔더볼의 면적과 크기를 최소화했다. 녹는점이 높은 구리를 사용해 고온 공정에서도 기둥 형태가 안정적으로 유지돼 더욱 촘촘한 배열 설계가 가능해졌다.
이 기술을 적용하면 기존과 동일한 성능을 구현하면서도 크기는 20%가량 작은 반도체 기판을 만들 수 있다. 스마트폰 제조사가 설계 자유도를 높이고 더욱 얇은 디자인을 구현할 수 있는 셈이다. LG이노텍은 “복잡하고 방대한 전기신호를 효율적으로 처리해야 하는 인공지능(AI) 연산 등 스마트폰의 고사양 기능에도 최적화됐다”고 설명했다. 구리는 납 대비 열전도율이 7배 이상 높아 반도체 패키지에서 발생하는 열을 보다 빠르게 외부로 방출한다는 이점도 있다.
LG이노텍은 코퍼 포스트 기술을 확보하면서 글로벌 ‘무선 주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP)’ 기판 1위 입지를 한층 확고히 할 것으로 기대하고 있다.
