700억원 규모의 전세사기를 저지른 혐의로 기소된 수원 전세사기 일가족 사건의 주범이 원심에 이어 항소심에서도 법정 최고형을 선고받았다.
수원지법 형사항소5-3부(박신영 김행순 이종록 부장판사)는 25일 사기 등 혐의로 기소된 정모씨에게 원심과 같은 징역 15년을 선고했다. 또 공범인 아내에게 1심과 같은 징역 6년을, 감정평가사인 아들에게 징역 4년을 각각 선고했다.
재판부는 “정씨는 2012년부터 별다른 자본 없이 이른바 갭투자 방식으로 임대 사업을 하면서 피해자들에게 막심한 경제적 피해를 줬으며 게임 아이템을 구매하기 위해 많은 돈을 허비했다”며 “다만 극히 적지만 일부 임차인의 피해를 회복시킨 것으로 보이고 보증보험으로 일부 피해도 회복될 수 있을 것으로 보인다”고 말했다.
이어 “아들 정씨는 부친이 전반적인 자금 관리를 도맡았다지만 2023년 4월부터는 임대 사업의 위험성을 인지했음에도 사업을 정리하려는 노력을 전혀 하지 않았다”며 “아버지 부탁에 따라 감정평가사로서 윤리를 버리고 건물을 고액으로 평가해 보증보험에 가입되도록 했다”고 덧붙였다.
항소심 재판부는 원심에서 무죄 판단한 정씨 부자의 감정평가법 위반(시세보다 높은 가격으로 임대건물을 감정평가) 혐의를 유죄로 판단했다. 또 아들 정씨의 일부 사기 혐의에 대해 무죄로 인정했다.
정씨 부부는 2021년 1월부터 2023년 9월까지 일가족과 임대법인 명의를 이용해 수원시 일대 주택 약 800세대를 취득한 뒤 임차인 500여명으로부터 전세보증금 약 760억원을 편취한 혐의를 받는다.
정씨 아들은 아버지의 요청을 받고 시세보다 높은 가격으로 임대건물을 감정 평가하는 등 2023년 4월부터 임대업체 소장으로 근무하며 30여명을 상대로 40억원 규모의 전세사기 범행에 가담한 혐의를 받는다.
국내 대표 게임사 넥슨이 ‘게임시장 위기론’을 제기하면서 해법으로 ‘빅 게임’을 꺼내들었다.
박용현 넥슨코리아 개발 부사장 겸 넥슨게임즈 대표는 24일 경기 성남시 경기창조경제혁신센터에서 열린 넥슨개발자콘퍼런스(NDC) 기조강연에서 “PC 라이브 게임, 모바일 게임, 패키지 게임 시장 모두 정체에 빠졌거나 위기를 맞고 있다”고 진단했다.
그는 출시된 지 5~10년이 넘은 게임들이 여전히 PC 게임 순위 상위권을 차지하고 있고, 모바일 게임은 틱톡·유튜브와 경쟁하고 있다고 짚었다.
박 부사장은 “우리에게 기회의 문이 열려 있는 시간은 앞으로 수년뿐”이라고 봤다. 이어 “우리도 개발 비용이 늘어나고 있고, 해외 개발사도 한국의 강점인 라이브 서비스 경험을 쌓고 있으며, 한류 유행도 언젠간 식을 것”이라고 말했다.
위기를 돌파하기 위한 넥슨의 전략으로 박 부사장은 그간 게임업계에서 통용된 ‘대작’ 수준을 뛰어넘는 ‘빅 게임’을 제시했다. 빅 게임은 규모와 퀄리티를 모두 갖춰 기존 경쟁자들과 정면으로 승부할 수 있는 타이틀을 말한다. 박 부사장은 중국 ‘게임 사이언스’가 개발비 600억원으로 2500만장 이상을 판매한 ‘검은 신화: 오공’ 등을 빅 게임 사례로 들며 “우리는 다소 늦은 감이 있다”고 했다.
박 부사장은 넥슨과 같은 국내 대형 게임사가 기존의 게임 마케팅, 제작 방식을 되돌아봐야 한다고 지적했다. 그는 “글로벌 시장에서 성공한 패키지 게임들은 수년 전부터 트레일러(예고 영상)를 공개하고 기대감을 끌어올린다”며 출시 약 두 달을 앞두고 트레일러를 공개하는 국내 업계에 변화가 필요하다고 봤다.
NDC는 올해 18회째를 맞은 국내 최대 게임산업 지식 공유 콘퍼런스다.
LG이노텍은 모바일용 고부가 반도체 기판에 적용되는 ‘코퍼 포스트(구리 기둥) 기술’을 세계 최초로 개발하고 양산 제품 적용에 성공했다고 25일 밝혔다.
스마트폰 제조사들은 기기 두께를 더 얇게 만들기 위해 경쟁 중이다. 이에 따라 모바일용 반도체 기판 성능을 고도화하면서도 크기는 최소화하는 기술 수요가 늘고 있다.
코퍼 포스트 기술의 핵심은 반도체 기판과 메인보드를 연결할 때 구리 기둥을 활용하는 것이다. 반도체 기판은 반도체 칩, 전력 증폭기 등 전자부품을 메인보드와 연결하는 제품이다. 납땜용 구슬인 솔더볼을 통해 메인보드와 연결돼 전기신호를 주고받는다. 솔더볼을 촘촘히 배열할수록 더 많은 회로를 연결할 수 있다. 이는 스마트폰 성능 향상의 핵심 요소로 꼽힌다.
기존에는 반도체 기판에 솔더볼을 직접 부착해 메인보드와 연결했다. 안정적인 접합을 위해 솔더볼 크기가 커야 했고, 구 모양 구조 때문에 넓은 공간을 차지했다.
간격이 좁으면 납땜 과정에서 녹은 솔더볼이 서로 달라붙는 현상이 발생했다. 이 방식으로는 솔더볼 간격을 줄여 회로 집적도를 높이는 데 한계가 있었다.
LG이노텍은 반도체 기판에 솔더볼을 직접 연결하는 대신 구리 기둥을 먼저 세우고 그 위에 솔더볼을 작게 얹는 방식을 시도했다. 기둥 구조를 통해 솔더볼의 면적과 크기를 최소화했다. 녹는점이 높은 구리를 사용해 고온 공정에서도 기둥 형태가 안정적으로 유지돼 더욱 촘촘한 배열 설계가 가능해졌다.
이 기술을 적용하면 기존과 동일한 성능을 구현하면서도 크기는 20%가량 작은 반도체 기판을 만들 수 있다. 스마트폰 제조사가 설계 자유도를 높이고 더욱 얇은 디자인을 구현할 수 있는 셈이다.
LG이노텍은 “복잡하고 방대한 전기신호를 효율적으로 처리해야 하는 인공지능(AI) 연산 등 스마트폰의 고사양 기능에도 최적화됐다”고 설명했다. 구리는 납 대비 열전도율이 7배 이상 높아 반도체 패키지에서 발생하는 열을 보다 빠르게 외부로 방출한다는 이점도 있다.
박상우 국토교통부 장관이 현대건설의 가덕도신공항 공사 ‘불참’ 선언이 “제재 대상인지 살펴보고 있다”고 밝혔다.
박 장관은 25일 국회 국토교통위원회 전체회의에서 ‘국가 입찰에 참여했다가 철수한 현대건설에 향후 페널티를 부과해야 한다’는 김도읍 국민의힘 의원의 지적에 “현대건설의 행위가 국가계약법 또는 부정당 업자 제재의 대상이 되는지에 대해서 부처 간에 면밀하게 들여다보고 있다”고 말했다.
현대건설은 부산 가덕도신공항 부지조성 공사의 우선협상대상자로 선정됐으나 정부가 제시한 84개월 안에 안전하게 공사를 마무리할 수 없다며 지난달 공사 불참을 선언했다. 이에 따라 정부가 목표로 한 가덕도신공항 2029년 개항은 사실상 무산됐다.
박 장관은 “가덕도 신공항을 의욕적으로 추진했으나 결과적으로 개항이 1년 이상 지연되게 된 데 대해 굉장히 유감스럽다”며 “전문가들과 여러 대안을 모색 중”이라며 “최대한 빠른 시간 내 (가덕도 신공항 사업을) 정상 궤도에 올리는 게 중요하다”고 말했다.
이날 국회에선 가덕도 신공항 예산이 늘어나는 데 대한 지적도 나왔다. 민홍철 더불어민주당 의원은 “기본계획에 손을 대는 순간 공기뿐 아니라 소요 예산이 대폭 증액될 가능성이 높다”며 “기존 계획을 완화해 재입찰하면 현대건설의 주장에 말려들어 가는 결과가 되는 것 아니냐”고 말했다.
맹성규 국토위원장은 “새 정부가 들어서 조만간 (국토부) 장·차관 구성이 될 텐데, 이와 관계없이 가덕도 신공항에 대해 철저히 준비해서 국가 경쟁력 제고에 차질이 없도록 하길 바란다”고 말했다.
