SK하이닉스가 엔비디아의 인공지능(AI) 콘퍼런스 ‘GTC 2025’에서 차세대 AI 서버용 메모리 표준 ‘소캠(SOCAMM)’과 6세대 고대역폭 메모리 ‘HBM4’를 처음 공개한다.SK하이닉스는 21일(현지시간)까지 미국 새너제이에서 진행되는 ‘GTC 2025’에서 ‘메모리가 불러올 AI의 내일’을 주제로 부스를 운영한다고 19일 밝혔다.주력인 HBM을 포함해 AI 데이터센터, 온디바이스(물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 특정 기능을 구현하는 것), 오토모티브(차량) 분야 메모리 설루션 등 다양한 AI 메모리 제품을 전시한다.회사는 새로운 AI 서버용 메모리 표준으로 주목받고 있는 ‘소캠’을 소개한다. 소캠은 엔비디아가 표준화를 주도하고 있는 저전력 D램 기반의 AI 서버 특화 메모리 모듈을 말한다.5세대 HBM인 HBM3E 12단 제품과 함께 개발 중인 HBM4(6세대) 12단 모형도 전시한다.SK하이닉스는 업계에서 처음으로 HB...
SK하이닉스가 업계에서 처음으로 인공지능(AI)용 초고성능 D램 신제품인 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 12단 샘플을 주요 고객사에 제공했다고 19일 밝혔다. 현재 시장 주류인 5세대 HBM ‘HBM3E’에 이어 차세대 HBM4 경쟁이 본격화할 것으로 보인다.HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가 제품이다. SK하이닉스가 삼성전자와 미국 마이크론보다 앞서 시장을 선도하고 있다. HBM4 샘플을 공급한 고객사는 엔비디아, 브로드컴 등으로 추정된다. 엔비디아의 주력 AI 칩인 블랙웰에는 HBM3E가, 내년에 출시될 차세대 칩 루빈에는 HMB4가 들어간다.HBM4 12단 제품은 속도나 용량 면에서 세계 최고 수준이라고 SK하이닉스는 설명했다. 처음으로 초당 2TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있는 대역폭을 구현했다. HBM 제품에서 대역폭은 HBM 패키지 1개가 초당 처리할 수 있는 총 데이터 용량을 ...
두산밥캣이 소형 건설장비와 지게차용 배터리 팩 원천기술 확보를 통해 핵심부품 내재화 및 수직 계열화에 속도를 낸다.두산밥캣은 LG에너지솔루션과 ‘소형 건설장비 배터리 팩 솔루션 개발’을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 19일 밝혔다.양사는 이번 협약에 따라 두산밥캣 건설장비 대표 모델의 전동화 프로젝트에 LG에너지솔루션 원통형 배터리를 탑재한다. 또 향후 다양한 제품에 확산 적용이 가능한 건설장비용 표준화 리튬 배터리팩을 공동 개발하고 북미 등 주요 시장 공략을 위해 협력하기로 했다.아울러 굴착기 등 건설장비에서 트랙터와 같은 농업·조경용 장비 등 다양한 제품에도 전동화를 확대할 수 있도록 추가적인 사업 논의도 진행한다.두산밥캣은 전동화 장비의 성능과 직결되는 배터리 팩 내재화를 꾸준히 추진해 왔다. 2023년부터 글로벌 리튬이온 배터리 기업인 중국 코스엠액스와 협업해 안정성과 성능이 강화된 배터리 팩을 개발, 지난해 하반기부터 전동 지게차에 탑재해 판매하고 있...
